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Kulicke & Soffa 获 2026 SEMI Award 北美奖，表彰无助焊剂热压键合技术
Kulicke & Soffa Receives SEMI Award for North America for Breakthrough Fluxless Thermocompression Bonding Technology
AI 导读
Kulicke & Soffa（NASDAQ: KLIC）获选为 2026 SEMI Award 北美奖得主，该奖表彰其对半导体制造的杰出技术与商业贡献。获奖技术为甲酸原位键合的无助焊剂热压键合（FTC）方案，可支持互连间距低于 10 微米，覆盖晶圆级、基板级与面板级制造。该奖在 SEMICON West 的 CEO Summit Keynotes 期间颁发。
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