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GlobalFoundries 获日本最高 210 亿美元资金，在纽约建两座晶圆厂
GlobalFoundries' $21 Billion Deal Could Change the Economics of Chipmaking
AI 导读
GlobalFoundries 在美日双边协议下被选中在纽约建设和运营两座先进半导体工厂，日本将提供最高 210 亿美元专项基础设施资金，其中首座 300mm 工厂初始投资约 100 亿美元，第二座约 100 亿美元为有条件阶段。
推荐理由
美日双边协议下日本提供最高 210 亿美元基建资金，GlobalFoundries 以技术运营方身份在纽约建两座晶圆厂，首座预计 2029 年投产。
来源：MarketBeat 新闻 · marketbeat.com