Bloomberg 市场· Caleb Mutua, Preeti Singh and Laura Benitez·· 3 小时前精选AI 评分62
AI 借贷潮冲击科技债,甲骨文、博通等今年定价近 5000 亿美元新债
AI Borrowing Spree Hammers Tech Debt in Rush to Reprice Risk
AI 导读
AI 融资热潮正在扰动规模超过 10 万亿美元的美国公司债市场,引发对部分大型科技公司的风险重定价,表现为信用保险价格飙升、波动加剧和表现走弱。据彭博汇编数据,甲骨文、博通和 SpaceX 等借款方今年为 AI 基础设施定价了近 5000 亿美元新债,市场普遍预期未来数月乃至数年这一规模将成倍上升。彭博测算显示,仅博通未来数年就可能为算力融资筹集约 6000 亿美元。
推荐理由
AI 基建融资推高科技公司信用保险价格与波动,甲骨文、博通等今年已定价近 5000 亿美元新债。
来源:Bloomberg 市场 · bloomberg.com