xFusion在OCP 2026展示AI数据中心液冷与供电方案

2026年10月12日至15日，xFusion在圣何塞McEnery会展中心举行的2026 OCP全球峰会上参展，展位为A33。据PR Newswire科技新闻稿报道，xFusion此次展示围绕冷却、供电与互连三条线展开，具体包括液冷机架级系统、超级节点架构以及下一代高压直流供电方案，并面向Agentic时代。xFusion还在会上发表了主题演讲。目前事件进展为厂商在行业峰会上的产品与方案展示，尚无其他主体对该方案作出回应或披露后续落地安排。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。