格芯与台积电签20亿美元硅中介层协议

2026年10月8日，格芯（GlobalFoundries，Nasdaq: GFS）通过GlobeNewswire发布上市公司公告，宣布与台积电达成一项多年期制造协议，规模为20亿美元，内容是在美国建立面向台积电CoWoS先进封装生态的硅中介层供应。同日13:07，Investing.com援引路透社报道称，GlobalFoundries将在20亿美元交易中为台积电生产关键AI芯片组件，该报道仅有标题，未披露交易条款与组件细节。两则报道在金额（20亿美元）与双方主体上一致，但早先报道称格芯为台积电“生产关键AI芯片组件”，后续格芯公告则明确供应内容为“面向台积电CoWoS先进封装生态的硅中介层”，两者对交易标的的描述口径不一致。截至本版，尚无后续报道披露协议的具体年限、产能规模、投产时间或监管审批等进一步条款，事件仍处于格芯单方公告阶段。

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