光宝在OCP峰会展示英伟达800VDC架构方案

2026年10月12日至15日，光宝科技（LITEON Technology，2301）在美国加州圣何塞参加OCP Global Summit 2026，展示以800 VDC架构为核心的下一代AI工厂基础设施产品组合。据PR Newswire报道，展示内容包括支持NVIDIA Vera Rubin平台的电源机架方案，以及面向NVIDIA MGX与OCP ORv3架构的电源与散热管理整合方案。事件性质为厂商在行业峰会上的产品展示，目前进展停留在展示阶段，报道未披露相关产品的量产时间、客户订单或商业条款。

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