仁宝在OCP峰会展示NVIDIA AI工厂基础设施

2026年9月30日，仁宝（Compal；TWSE：2324）通过PR Newswire发布，宣布将在OCP Global Summit 2026展示其新一代AI工厂基础设施，方案围绕NVIDIA加速计算方案，整合高密度计算平台与新一代供电、散热技术。公司表示正开发800 V DC供电架构及兆瓦级供电基础设施，并扩展液冷技术与兆瓦级散热能力，展位为E65。这是该事件目前唯一一篇报道，尚无后续进展或与早先报道不一致之处。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。