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E&R Engineering马来西亚封装材料新厂
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2026年10月5日，E&R Engineering（TWSE: 8027）通过新闻稿宣布，其马来西亚子公司 E&R SEMICONDUCTOR (MALAYSIA) SDN. BHD. 位于马六甲自由贸易区的新厂将于10月13日举行开业典礼（另一篇同日稿件表述为“启用”）。该厂目前处于样品测试与认证阶段，计划明年初启动量产，将创造50个本地岗位，强化对东南亚半导体与OSAT客户的供应能力。两篇稿件在开业/启用表述上略有差异，其余关键信息一致。
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最新进展10月5日 07:30
10月5日，E&R Engineering宣布其马来西亚马六甲新厂将于10月13日开业。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月5日
- PR Newswire 科技新闻稿E&R Engineering 在马来西亚开设新厂：扩大封装材料全球产能与本地化服务
E&R Engineering（TWSE: 8027）宣布其马来西亚子公司 E&R SEMICONDUCTOR (MALAYSIA) SDN. BHD. 将于 10 月 13 日在马六甲自由贸易区举行开业典礼。新厂目前处于样品测试与认证阶段，计划明年初启动量产，将创造 50 个本地岗位，强化对东南亚半导体与 OSAT 客户的供应能力。
- PR Newswire 科技新闻稿E&R Engineering 将在马来西亚启用新厂：布局封装材料全球产能与本地化服务
E&R Engineering（TWSE：8027）宣布其马来西亚子公司 E&R SEMICONDUCTOR (MALAYSIA) SDN. BHD. 位于马六甲自由贸区的新厂将于 10 月 13 日启用。该厂目前处于样品试产与认证阶段，预计明年初进入量产，将创造 50 个本地岗位，服务东南亚半导体与 OSAT 客户。
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