SPA警告AI芯片需求挤压支付卡芯片供应

Smart Payment Association（SPA）发布立场文件警告，全球供应链紧张正对支付卡供应构成日益加大的压力。文件指出，半导体代工厂日益优先将产能分配给 AI 和数据中心应用而非成熟制程节点，加上持续的地缘政治不稳定，正影响支付卡关键组件与材料供应，尤其是贵金属和 PVC。支付卡芯片采用 28 nm 或以上成熟制程，AI 需求激增正加剧对这些芯片所需产能的争夺。

Smart Payment Association（SPA）发布立场文件，警告AI驱动的半导体需求、地缘政治不稳定及原材料成本上升正日益威胁全球支付卡芯片供应。半导体代工厂正将成熟制程产能优先让给AI应用与数据中心，黄金等贵金属及PVC供应也持续承压。SPA呼吁发卡机构尽早向制造商提供准确需求预测并提前协调框架订单与长期规划。

Smart Payment Association（SPA）发布立场文件警告，AI 相关半导体需求、地缘政治不稳定与原材料成本上涨正对全球支付卡芯片供应构成压力。

Smart Payment Association（SPA）发布立场文件警告，AI 驱动的半导体需求、地缘政治不稳定与原材料成本上涨正加大全球支付卡供应压力。文件指出，晶圆代工厂日益将产能优先分配给 AI 应用和数据中心，而非支付卡芯片所依赖的 28nm 及以上成熟制程；黄金等贵金属及 PVC 供应也因地缘紧张和运输路线运力受限而持续承压。

Smart Payment Association 发布立场文件警告，AI 驱动的半导体需求、地缘政治不稳定与原材料成本上涨正加大全球支付卡供应压力。支付卡芯片依赖 28nm 及以上成熟制程，而晶圆厂正将产能优先投向 AI 应用与数据中心；EMV 芯片组件和电接触所用黄金等贵金属也因地缘紧张与运输路线运力受限面临持续供应压力。