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应用材料启用50亿美元EPIC半导体研发中心

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AI 综述

2026年10月14日报道,应用材料(Applied Materials)于周一正式揭幕其位于加州Sunnyvale园区的EPIC半导体研发设施,项目总投资预计达50亿美元。该中心与Intel、TSMC、Micron、SK Hynix和Samsung合作,各公司将派驻研究团队并提前获得最新设备。公司称该合作可将芯片架构从概念到商业化的典型周期由10至12年缩短至最短6年。报道明确该中心仅用于研发,不用于芯片商业量产。

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10月14日
  1. Fortune
    Applied Materials 50亿美元AI实验室揭幕,目标将芯片开发周期缩短一半

    Applied Materials 周一正式揭幕其位于加州 Sunnyvale 园区的 EPIC 半导体研发设施,该项目总投资预计达 50 亿美元,与 Intel、TSMC、Micron、SK Hynix 和 Samsung 合作,各公司将派驻研究团队并提前获得最新设备。公司称该合作可将芯片架构从概念到商业化的典型周期由 10 至 12 年缩短至最短 6 年。该中心仅用于研发,不用于芯片商业量产。

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