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广和通发布SC153 5G智能模组
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AI 综述
2026年10月13日，广和通（Fibocom）在 NetworkX 2026 展会上首次展示其 SC153 5G 智能模组。该模组基于高通（Qualcomm）Dragonwing Q-4390 处理器，面向下一代智能设备，主打高速连接与复杂应用需求。报道未披露模组的具体规格、量产时间、价格或客户信息。
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最新进展10月13日 14:37
2026年10月13日，广和通在 NetworkX 2026 首次展示基于高通平台的 SC153 5G 智能模组。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月13日
- PR Newswire 全部新闻稿Fibocom 在 NetworkX 首次展示基于 Qualcomm 平台的 SC153 5G 智能模组
Fibocom 在 NetworkX 2026 首次展示 SC153 5G 智能模组，基于 Qualcomm Dragonwing Q-4390 处理器，面向下一代智能设备的高速连接与复杂应用需求。
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