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SEMIFIVE与Mobilint签署机器人AI芯片交钥匙开发合同，属韩国"K-On-Device AI半导体"项目
SEMIFIVE Signs Turnkey Contract with Mobilint to Develop Robotics AI Chip Under 'K-On-Device AI Semiconductor' Program
AI 导读
SEMIFIVE宣布与韩国AI芯片公司Mobilint签署交钥匙开发合同，为机器人应用开发AI芯片，项目隶属韩国产业通商资源部（MOTIR）主导的"K-On-Device AI Semiconductor"计划。该芯片将采用SEMIFIVE的"Spec Hand-off"模式，集成LPDDR6、PCIe Gen6与UCIe-S等技术，面向农业机器人等场景实时处理视觉与传感器数据。
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