SEMIFIVE与Mobilint签机器人AI芯片合同

2026年10月1日，SEMIFIVE宣布与韩国AI芯片公司Mobilint签署交钥匙开发合同，为机器人应用开发AI芯片。该项目隶属韩国产业通商资源部（MOTIR）主导的“K-On-Device AI Semiconductor”计划。芯片将采用SEMIFIVE的“Spec Hand-off”模式，集成LPDDR6、PCIe Gen6与UCIe-S等技术，面向农业机器人等场景实时处理视觉与传感器数据。目前公开信息仅涉及合同签署与项目归属，未披露合同金额、开发周期或量产时间表。

AI 根据报道生成 · 35 分钟前更新

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