NovoLINC 在约 150 µm 翘曲硅片上演示 MaxLINC™ 400 W/cm² 散热

NovoLINC 宣布其 MaxLINC™ 热界面材料在约 150 µm 翘曲的量产代表性硅测试芯片上实现 400 W/cm² 均匀热流与 3,300 W 总功率，测试采用 CoolIT（Ecolab 旗下公司）的单相直接液冷冷板，硅结温全程保持低于 90°C。MaxLINC 基于纳米结构复合材料架构，兼顾超低热阻与机械顺应性，目前样品已开放客户评估与认证。