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NovoLINC演示MaxLINC散热材料400W/cm²性能
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AI 综述
2026年10月7日，NovoLINC通过PR Newswire发布消息称，其MaxLINC™热界面材料在约150 µm翘曲的量产代表性硅测试芯片上实现400 W/cm²均匀热流与3,300 W总功率。测试采用CoolIT（Ecolab旗下公司）的单相直接液冷冷板，硅结温全程保持低于90°C。MaxLINC基于纳米结构复合材料架构，兼顾超低热阻与机械顺应性。目前样品已开放客户评估与认证。
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最新进展10月7日 02:28
2026年10月7日，NovoLINC宣布MaxLINC在约150 µm翘曲硅片上实现400 W/cm²散热。报道时间线
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10月7日
- PR Newswire 科技新闻稿NovoLINC 在约 150 µm 翘曲硅片上演示 MaxLINC™ 400 W/cm² 散热
NovoLINC 宣布其 MaxLINC™ 热界面材料在约 150 µm 翘曲的量产代表性硅测试芯片上实现 400 W/cm² 均匀热流与 3,300 W 总功率，测试采用 CoolIT（Ecolab 旗下公司）的单相直接液冷冷板，硅结温全程保持低于 90°C。MaxLINC 基于纳米结构复合材料架构，兼顾超低热阻与机械顺应性，目前样品已开放客户评估与认证。
本事件热度走势
还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。