PR Newswire 科技新闻稿·· 9 小时前AI 评分8
SUNON 在 2026 OCP Global Summit 展示下一代液冷方案，聚焦高性能 AI 计算
SUNON Focuses on High Performance AI Computing with Next Generation Liquid Cooling Solutions
AI 导读
SUNON 将在 2026 OCP Global Summit 展示以“Build to Chill”为主题的下一代液冷方案，覆盖芯片、服务器与机架三个层级。展会于 2026 年 10 月 12–15 日在美国加州圣何塞 McEnery Convention Center 举行，SUNON 展位为 A19。
来源：PR Newswire 科技新闻稿 · prnewswire.com