SUNON将在OCP峰会展示AI液冷方案

2026年9月29日，SUNON通过PR Newswire发布消息称，将在2026 OCP Global Summit展示以“Build to Chill”为主题的下一代液冷方案，方案覆盖芯片、服务器与机架三个层级，聚焦高性能AI计算。该展会定于2026年10月12日至15日在美国加州圣何塞McEnery Convention Center举行，SUNON展位为A19。目前事件仍处于参展预告阶段，尚未见正式公告或监管批准等后续进展。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。