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思科在 OCP 2026 推进可扩展性与开放性
Cisco Advances Scalability and Openness at OCP 2026
AI 导读
思科在 OCP 全球峰会 2026 上发布新硅片、系统与光学创新，并计划与英伟达共同制定面向下一代 400G-per-lane 可插拔光模块设计的开放行业规范。首批搭载 G300 的系统正向客户出货，新增 1.6T G302 硅片，搭载 P200 的系统已在超大规模生产环境中部署，微软与阿里云均宣布相关生产部署。
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