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思科OCP 2026发布AI网络新品
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AI 综述
2026年10月12日，思科在OCP全球峰会2026上宣布推进可扩展性与开放性，发布新硅片、系统与光学创新。思科称首批搭载G300的系统正向客户出货，新增1.6T G302硅片，搭载P200的系统已在超大规模生产环境中部署；微软与阿里云均宣布相关生产部署。思科还计划与英伟达共同制定面向下一代400G-per-lane可插拔光模块设计的开放行业规范。
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报道时间线
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10月12日
- PR Newswire 全部新闻稿思科在 OCP 2026 推进可扩展性与开放性
思科在 OCP 全球峰会 2026 上发布新硅片、系统与光学创新，并计划与英伟达共同制定面向下一代 400G-per-lane 可插拔光模块设计的开放行业规范。首批搭载 G300 的系统正向客户出货，新增 1.6T G302 硅片，搭载 P200 的系统已在超大规模生产环境中部署，微软与阿里云均宣布相关生产部署。
- PR Newswire 全部新闻稿思科在 OCP 2026 推进可扩展性与开放性
思科在 OCP 全球峰会 2026 上发布新硅片、系统与光学创新，并计划与英伟达共同制定面向下一代 400G-per-lane 可插拔光模块设计的开放行业规范。首批搭载 G300 的系统正向客户出货，新增 1.6T G302 硅片，搭载 P200 的系统已在超大规模生产环境中部署，微软与阿里云均宣布相关生产部署。
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