半导体产业链的议题：代工产能与价格、设备与材料可得性、存储周期与价格、出口管制、下游需求与库存周期。
AMD 于 2026 年 5 月 5 日提交 8-K 当前报告，报告期为 2026 年 5 月 5 日，文件包含 41 份文档。该申报援引 Item 2.02 经营业绩与财务状况、Item 7.01 Regulation FD 披露以及 Item 9.01 财务报表与附件三个条目。申报正文未列出具体财务数字，相关数据需查阅随附附件。
推荐理由：AMD 以 8-K 的 2.02 与 7.01 条目披露经营业绩与公平披露信息，具体数字需看随附附件。
英伟达于 2026 年 3 月 6 日提交 8-K 当前报告，报告期为 2026 年 3 月 2 日，涉及 Item 5.02 董事或某些高管的离任、董事选举及某些高管的任命与薪酬安排，以及 Item 9.01 财务报表与附件。该申报共包含 13 份文件，具体人事变动细节未在申报索引中列明。
推荐理由：英伟达 8-K 披露董事或高管离任、选举或任命事项，具体人事变动内容需查阅随附文件。
AMD 于 2026 年 2 月 24 日提交 8-K，报告期为 2026 年 2 月 23 日，披露事项包括 Item 1.01 签署重大最终协议、Item 3.02 未注册股权证券销售、Item 7.01 Regulation FD 披露及 Item 9.01 财务报表与附件。申报文件共 16 份，具体协议条款、交易金额与股权发行细节未在申报摘要中列出。
推荐理由：AMD 在 8-K 中披露签署重大最终协议并涉及未注册股权发行，具体条款与金额尚未在申报摘要中给出。
AMD 于 2026 年 2 月 3 日向 SEC 提交 8-K 当前报告，报告日期为 2026 年 2 月 3 日，文件共 50 份。该报告援引第 2.02 项经营与财务状况、第 7.01 项 Regulation FD 披露及第 9.01 项财务报表与附件。AMD 注册地为特拉华州，财年结束日为 12 月 27 日，SIC 行业分类为 3674 半导体及相关器件。
推荐理由：AMD 以 8-K 第 2.02 项披露经营与财务状况，正文未含具体数字，需看附件原文。